SilentiumPC Grandis 3

Wydajne chłodzenie CPU SilentiumPC Grandis 3

SilentiumPC Grandis 3 to wydajny i dwuwieżowy system chłodzenia procesora, także 12-rdzeniowego. Usprawniona konstrukcja radiatorów o dużej powierzchni, dwa wysokociśnieniowe wentylatory Sigma HP, a przede wszystkim specjalny kształt miedzianej stopy z osadzonymi w jej wnętrzu sześcioma ciepłowodami zapewniają niskie temperatury nowoczesnych i wysokotaktowanych procesorów, a w tym jednostek wyposażonych w system turbo boost jak i podkręconych. Dostępna jest wersja LED: Grandis 3 Evo ARGB, która oprócz niklowanego radiatora, wzbogacona została w system adresowalnego podświetlenia ARGB wraz z dołączonym do zestawu kontrolerem.

Odbieraniem energii cieplnej z procesora zajmuje się miedziana podstawa o specjalnym kształcie, w której zatopiono 6 rurek cieplnych. Te z kolei łączą się z dwoma aluminiowymi radiatorami po kilkadziesiąt finów każdy. Ich specjalny kształt przystosowany jest do współdziałania z wysokociśnieniowymi wentylatorami Sigma HP o średnicy 120 i 140 mm. W efekcie Grandis 3 jest w stanie skutecznie schłodzić procesory o wysokim TDP, w tym jednostki 10- i 12-rdzeniowe, także podkręcone. Wydajny system transferu energii znacząco redukuje także skoki temperatury wywołane przez działanie funkcji turbo boost nowoczesnych procesorów.

Przekazywana na dwa radiatory Grandisa 3 energia cieplna jest rozpraszana przez dwa wysokociśnieniowe wentylatory, których prędkość obrotowa została zestrojona tak, by zapewnić ciche działanie w szerokim zakresie obrotów. Wentylator wewnętrzny ma średnicę 140 mm, zaś zewnętrzny 120 mm. Zapewnia to nie tylko skuteczne rozpraszanie energii cieplnej z radiatora, ale poprawia także warunki termiczne sekcji zasilania na płycie głównej. Zastosowane wentylatory to Sigma HP 140 mm SE PWM (250-1400 obr./min) + Sigma HP 120 mm PWM (250-1600 obr./min).

Zestawy chłodzenia SilentiumPC Grandis 3 oraz Grandis 3 Evo ARGB seryjnie wyposażone są w pastę termoprzewodzącą Pactum PT-2, a także zestaw montażowy wraz z wytrzymałym backplate dla wszystkich najpopularniejszych podstawek procesorów. W przypadku jednostek AMD są to: AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4 oraz FM2 i FM2+. Kompatybilne gniazda układów Intela: LGA115x/LGA1200/ LGA2011/LGA2011 v3/LGA2066.